FR-1板材系列
FR-1板材系列
日期：2018-12-10 15:12:57 人气：1322
特点
翘曲、扭曲
翘曲、扭曲幅度小，性能稳定。
可使用无铅焊料
可利用无铅回流焊法进行焊装。
提供环保型材料
本品为无卤素材料，具有丰富的生产实绩。
用途
电子、电器领域
电子电路
有效实现TV、AV设备等消费类设备的软屏化
为了避免采用具有独特气味的苯酚，有些设备采用了玻璃环氧材料，本品对这些产品的软屏化有效
可用作使用无铅焊料的回流焊炉基材。电路·电子零部件
一般特性
Phenolic Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®PLC规格参数一览（PDF 834KB）
技术资料
酚醛纸单面、双面印制线路板用材料目录（PDF 5,874KB）
翘曲、扭曲
翘曲、扭曲幅度小，性能稳定。
可使用无铅焊料
可利用无铅回流焊法进行焊装。
提供环保型材料
本品为无卤素材料，具有丰富的生产实绩。
用途
电子、电器领域
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有效实现TV、AV设备等消费类设备的软屏化
为了避免采用具有独特气味的苯酚，有些设备采用了玻璃环氧材料，本品对这些产品的软屏化有效
可用作使用无铅焊料的回流焊炉基材。电路·电子零部件
一般特性
Phenolic Resin Copper-clad Laminates SUMILITE®PLC规格参数一览（PDF 834KB）
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